Нашла инструкции по правильной посадке БГА-шек (здесь на форуме), еще разочек перекатала внимательно все (здесь оччень важно какой пастой катать! У меня какакя-то австрийская с диаметром шариков 0.005-0.01 мм !!!!!!!! Идеально подходит даже для самых маленьких микросхем, вот бы еще трафаретки хорошые купить!), поставила все так, как написано (предварительно оччень хорошо очистив плату спиртом от всего, что там было лишнее) и выровняв под микроскопом все контакты, к которым должна была приклеиться микросхема, далее нагрела саму плату с флюсом гдето до 150-170 градусов, поставила микросхемы на место, аккуратно припаяла (кстати, надо быть очень осторожным при при(про)паивании БГА микросхем: недостаточный нагрев платы приводит к тому, что вследствии разных температур платы и микросхемы возникают различного рода дефекты между платой и микросхемой (обычно микросхемы деформируются либо платы дают трещины) вследствии чего микросхемы вылетают из строя (даже заведомо рабочие)! Поэтому рекомендуется соблюдать температурный режим: подогрев до 150-170 градусов в течении 25-35 сек, далее до 270 градусов в течении 30-40 сек, а дальше можна плавить! Лично я так и делаю. Флюса тоже много ставить нельза, он может быстро кристализироваться и создать очень хороший слой диэлектрика, к которому ниодна ножка не пристанет!Сообщение от 429700
Далее я кинула перемычки внизу стекляхи - и телефон пошел! Все!
З.Ы. поправьте меня, если я в чем то не права