Сообщение от
asaban
В тему.На неделе пришло два тела С1100.Оба не вкл.На одном где то уже меняли разъём,второй девтвенно чист.Проверка на коннект с вигис(ломанный),floader-g5300,GSMULTI-результат отрицательный.Подъём с компаунда.На обоих платах по нескольку пятоков (у флеши) темные(как на плате,так и на микросхеме),проц,питание все пятаки четкие.Ребол всех БГА,на включение 20мА и все,на коннект с прогами тот же результат.В запчастях у меня лежала плата рабочая(без сети) не паянная ещё.Проверяю на коннект с прогами,все работает.Выпаиваю,впаиваю разъём(для чистоты эксперимента).Тел не вкл.Коннекта нет.Снятие с компаунда,реболл(тоже кстати на флеше есть пятаки темныё)-тел не вкл,коннекта нет.Насчет кривых рук-не уверен,т.к. нокии и эрики подымаю без сорванных пятоков и лакокрасочного покрытия.Насчет перегрева-паял на 250 гр..Подобные микросхемы стоят на панасониках,после ребола всегда живут.Так,что микрухи получается не дохнут.
Из лыж с компаундом ребол делал только на С1100,G1600,W3000(редкие они у нас) результаты были как вы понимаете нулевыми.Отсюда можно сделать вывод,что при пайке феном,"помирает" какой либо элемент,либо нарушаются межслойные соединения.Как я понимаю межслойные соединения (пистоны) могут нарушиться только в результате разслоения платы.Но в микроскоп каких либо вздутий,перегибов платы не обнаружил.Вряд ли и у флеши от прогрева память улетает.Грешу на элементную базу.
Сегодня уже не буду эксперементировать,думаю через пару дней измерениями заняться.Самому интересно для себя выводы сделать окончательные по LG с компаундом и пайку феном.