только что еще один поднял. не работали * С ОК снял одну трехногую- все ок.Сообщение от shoma7
только что еще один поднял. не работали * С ОК снял одну трехногую- все ок.Сообщение от shoma7
Последний раз редактировалось R_aleks; 29.05.2008 в 15:01.
под разьёмом стоит диод если смотреть на картинку из-за него часто клава не работает
А мне нет:(Сообщение от R_aleks
Контакт в режиме диода на массу прозванивается с меньшим сопротивлением чем рабочие,похоже на клеенный проц.(нежный гад)
и у меня такая же проблема, вода попала на клавный разьем.(( левая софтовая, громкость уменьш, 0, 5 не работают, 2 как OFF . Все снял уже и диод сдвоенный и конденсатор в цепи где кнопки не работают...
при прозвонке на массу вместо 628 как на других контактах в режиме диода 552 кажет..Может быть клавный вход у проца вылетел , там же питалово подсветки идет рядом (?
[QUOTE=Slajder2;1115509]после первой перекатки не сработало, а вот во второй раз заработали.
QUOTE]
нам действительно интересно как проц был с платы снят. Если не трудно подскажи пожалуйста.
[QUOTE=Магистр Йода;1313575] Хоть вопрос и не ко мне, расскажу свою технологию: нужна термовоздушка,
нижниий подогрев, тонкая иголка с ручкой (я использую зубоврачебную штучку
которой из зубов нервы удаляют, она вклеена в авторучку), тонкий медицинский
скальпель, микроскоп (у меня МБС-10) и самое главное очень много терпения.
Плата ложится под микроскоп, фиксируется, окружающие бга закрываются
экранчикам или чем либо другим(по вкусу), проц некоторое время прогревается
термовоздушкой (температура немного ниже обычной), после чего под удобным
увеличением (для меня 16X) иголочкой очень осторожно и медленно удаляется
компауд по краям проца (как я уже писал иголка дожна быть не очень острая и
кончик немного загнутый во избежания повреждения платы) по завершению этого
этапа плата фиксируется на нижнем подогреве, сверху прогревается
термовоздушкой обычной температурой до отпаивания окружающих элементов и ещё
минуты 2-3. Процессор с удобной стороны поддевается тонким скальпелем и с
применением (очень!!!) лёгкого усилия снимается с платы, если не снимается
нужно греть ещё некоторое время(возможно повысить температуру, не
намного).Первое время и эту процедуру желательно делать под микроскопом. Уф!
Второй этап прошол. БГА-шка убирается в сторону, а с платы при постоянном
подогреве термовоздушкой под микроскопом оставшийся компауд удаляетя той же
иголкой (мне так больше нравится),скальпелем или паяльником (может прокатит
вариант с каким либо растворителем? не пробовал). С бга примерно таким-же
образом. Ну а далше всем известно. С чёрным компаудом все процедуры должны
быть увеличины по времени раз в пять, по осторожности раза в три. С db2020
процент успеха при наличии некоторого опыта 90%,db2010- 50%-70%(отслаивается
подложка у проца), хотя ежели проц менять то это неважно.
PS: Иногда окружающие бга тоже приходится перекатывать, если плату перегрешь.
PPS: Терпение и ещё раз терпение!!!
Удачи!